Главная / Архитектурные решения на базе аппаратных платформ IBM / Технология соединения без коммутации с очень малой задержкой носит название:

Технология соединения без коммутации с очень малой задержкой носит название:

вопрос

Правильный ответ:

SMPLink
Dual-Core
SOI Silicon-On-Insulator
Сложность вопроса
55
Сложность курса: Архитектурные решения на базе аппаратных платформ IBM
50
Оценить вопрос
Очень сложно
Сложно
Средне
Легко
Очень легко
Комментарии:
Аноним
Спасибо за гдз по интуит.
06 янв 2019
Оставить комментарий
Другие ответы на вопросы из темы аппаратное обеспечение интуит.