Главная / Методология автоматизации работ технологической подготовки производства / Какая программа позволяет моделировать отвод тепла от микросхем, упакованных в современные корпуса PBGA и TBGA, а также позволяет учитывать технологию поверхностного монтажа перевернутых кристаллов?

Какая программа позволяет моделировать отвод тепла от микросхем, упакованных в современные корпуса PBGA и TBGA, а также позволяет учитывать технологию поверхностного монтажа перевернутых кристаллов?

вопрос

Правильный ответ:

Speed XP
Omega PLUS
Flotherm
Webenc
TASPCB
Сложность вопроса
48
Сложность курса: Методология автоматизации работ технологической подготовки производства
86
Оценить вопрос
Очень сложно
Сложно
Средне
Легко
Очень легко
Комментарии:
Аноним
Зачёт сдал. Лечу отмечать отмечать отлично в зачётке по интуит
16 ноя 2019
Аноним
спасибо
18 апр 2019
Оставить комментарий
Другие ответы на вопросы из темы аппаратное обеспечение интуит.